Beckhoff CB3063 Manual de usuario Pagina 84

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Kapitel: Mechanische Zeichnung Leiterplatte: Bohrungen
Seite 84 Beckhoff New Automation Technology CB3063
6 Mechanische Zeichnung
HINWEIS
Alle Maßangaben sind in mil (1 mil = 0,0254 mm)
6.1 Leiterplatte: Bohrungen
5630
4647
4595
3230
2190
H3
H1
771
157
H5 H6
Mounting Holes H5-H9: Inner diameter 106, Outer diameter 177
Mounting Holes H1-H4: Inner diameter 126, Outer diameter 252
H8
H7
H9
Dimension = mil
H4
H2
573
984
1300
1102
2750
3858
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